江苏宝馨科技股份有限公司（以下简称“宝馨科技”）筹划收购激光直写光刻设备商江苏影速集成电路装备股份有限公司(下称“影速集成”)的工作迎来最新进展。
3月3日晚间，宝馨科技发布《关于收购江苏影速集成电路装备股份有限公司股权的公告》，公司通过并表子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司(简称“浙江影速”)以现金方式收购影速集成的40%的股权，本次交易完成后，浙江影速将成为影速集成的控制股权的人。经协商确定，影速集成本次股权转让以整体估值8亿元为基础确定交易价值，40%股权对应交易价格为3.2亿元。
据悉，影速集成由我国光刻领域专业研发制造团队、中科院微电所共同发起设立，主要是做以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像(LDI)设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。影速集成目前共有有效专利139项，其中发明专利47项，实用新型专利84项，外观设计专利8项。影速集成为国家高新技术企业、中国产学研合作创新示范企业、徐州市专利小巨人企业、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位、江苏省专精特新小巨人企业。
光刻领域设备大致上可以分为两种类型，一种为直写式光刻机、一种为投影式光刻机。影速集成是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，核心技术团队深耕行业多年，在直写光刻技术方面积累深厚，拥有关键核心技术，是 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。
影速集成承担国家 02 专项“IC 封装基板用曝光设备”项目，其高速双台面 LDI 是江苏省首台（套）重大装备产品。影速集成目前已形成从单台面曝光到自 动化连线的全系列新产品，可应用于高多层板、HDI 板、IC 载板、软板等各类高 端 PCB 的线路曝光、阻焊曝光工序，下游代表性客户包括深南电路、生益电子、明阳电路等国内企业和志超科技、瀚宇博德等台资企业。影速集成在半导体掩 膜版制版领域已形成产业化应用，研发调试且通过验证的激光直写制版光刻设备 4 光刻精度可达 500nm，在最小光刻精度、定位精度、光刻均匀性等方面达到较高水准，实现了内资厂商在半导体掩膜版制版设备领域的产业化突破。影速集成研发技术人员占比为 25.41%。
当前影速集成已经涉足集成电路生产制造的四大环节：掩模版制版光刻，晶圆级封装环节，晶圆生产制造环节，封装基板环节。其中，直写式光刻机根据纳米级别，分为高中低三种级别，各类级别间技术具有相通性。PCB 领域使用的光刻技术属于中低端，而半导体领域则需要更高级别的微纳技术支撑。随着半导体制造技术的慢慢的提升，曝光设备及量检测设备作为集成电路制造中的关键设备， 其性能指标要求也在逐步的提升，影速集成在原有技术的基础上，致力于突破技术瓶颈，通过自主研发、合作创新等方式，不断的提高产品性能指标以满足中高端市场的需求。同时，除了在集成电路行业提供解决方案外，影速集成积极开展技术创新及市场开发，不断拓展相关行业，如面板直写曝光设备，光伏异质结曝光设备等，慢慢地加强核心竞争能力。
资料显示，江苏宝馨科技股份有限公司成立于2001年，2010年在深圳证券交易所上市。近年来，公司在坚持制造业智能转型的同时，全力发展新能源产业“光储充换”业务，已成长为一家以“人机一体化智能系统+新能源”双轮驱动的多元化、综合性产业集团。
公司智能装备业务主要研发、制造太阳能晶硅电池片湿制程设备、玻璃面板湿制程设备、印刷线路板湿制程设备及其配套智能化设备，以及农业智能化装备。已与海胶集团、哈工大海南创新研究院联合开发农业智能化设备与合作伙伴联合开发自动洗车机。
据官网显示，钣金业务是宝馨科技的传统业务，服务于国内外各类高端装备制造企业，在苏州、厦门、菲律宾、蚌埠建有生产基地，提供包括结构设计、工艺分析、样品开发、性能测试、结构件制造、集成装配、OEM代工等全方位解决方案。
宝馨科技称，本次收购基于公司的战略布局，影速集成在销售、管理、人才等方面能与公司形成优势互补，有助于公司成立多元化的产品体系，从而增强公司可持续发展能力和核心竞争力，有效增强公司的盈利能力，充分保障投资者利益，为公司业务发展拓展新的载体和平台，持续布局发展、投资、收购相关领域资产，实现将优质项目控股并注入上市公司，实现投资半导体重要企业，发展、助力中国半导体产业、实现企业增值及资本化投资收益。
热忱欢迎参加我们在2025年5-27-29日举办的两机展和激光在两机（飞机发动机和燃气轮机）中的应用大会返回搜狐，查看更加多
