金融界2025年1月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“一种便于显现屏与背光接地衔接的显现模组”的专利，授权公告号CN 222354180 U，请求日期为2024年5月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种便于显现屏与背光接地衔接的显现模组，包含：显现屏以及设置于所述显现屏一侧的背光模块，所述显现屏容置于所述背光模块上，所述显现屏上设置有用于处理静电问题的导电ITO膜，所述导电ITO膜设置有导电泡棉双面粘，所述导电泡棉双面粘上设置有EMI屏蔽膜，所述EMI屏蔽膜的一侧贴附至所述背光模块的反面，完成所述导电ITO膜与所述背光模块接地衔接。该显现模组具有无需点涂银浆就可以完成导电ITO膜与背光模块接地衔接的作用。
天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱49830万美元，实缴本钱49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还具有行政许可372个。
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