武汉敏芯请求一种半导体激光器芯片及其制备办法专利进步产品的可靠性

  金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，武汉敏芯半导体股份有限公司请求一项名为“一种半导体激光器芯片及其制备办法”的专利，公开号CN 119297737 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种半导体激光器芯片及其制备办法，首要经过在脊波导结构上构成离子注入区，继而使电流不经过该区域只要光经过该区域，以此来进步产品的可靠性。本发明的首要技能计划为：一种半导体激光器芯片，包含：芯片主体，芯片主体包含脊波导结构，脊波导结构上注入离子而构成离子注入区。本发明大多数都用在发生激光。

  天眼查资料显现，武汉敏芯半导体股份有限公司，成立于2017年，坐落武汉市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱5514.6666万人民币，实缴本钱701.3333万人民币。经过天眼查大数据分析，武汉敏芯半导体股份有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目7次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息99条，此外企业还具有行政许可8个。